Mit Stickstoff zu höherer Ausbeute

In der Chipindustrie werden Schaltkreise mit ständig kleineren Strukturbreiten hergestellt. Die Folge sind immer empfindlichere Waferoberflächen, die vor Feuchtigkeit, Ausgasungen oder Luftsauerstoff geschützt werden müssen, um Defekte oder gar Produktionsverluste zu minimieren oder auszuschließen.

Speziell dann, wenn die Wafer in Zwischenlagern auf den nächsten Prozessschritt warten müssen, ist die Gefahr dieser unerwünschten Nebenreaktionen besonders hoch.

Das FOUP Purge System von Fabmatics verhindert Oxidation und andere chemische Reaktionen auf Waferoberflächen, indem der FOUP während der Zwischenlagerung mit einem Inertgas (z.B. N2) gespült wird. Das System ist für bestehende Lagerplätze (z.B. Zero Footprint Storage oder Purge Stocker) leicht nachrüstbar.

Features:

  • Einfach und während des laufenden Fab-Betriebes in bestehende Lagersysteme integrierbar, ohne Änderungen in der Fab-Struktur
  • Der Gasfluss wird erst durch das Abstellen des FOUPs ausgelöst (keine Gasverschwendung) und kontinuierlich über die gesamte Lagerzeit zum Schutz der Wafer stabil gehalten.
  • Jeder Purge Platz kann individuell angesteuert und überwacht werden

Nutzen:

  • Verhindert AMC (Airborne Molecular Contamination) und andere chemische Reaktionen
  • Ermöglicht längere Standzeiten (Queue Time) zwischen einzelnen Produktionsschritten, besonders wertvoll bei zeitkritischen Prozessen
  • Erhöht die Produktionsausbeute

Referenz:

In einer 300mm Halbleiterfabrik wurden 600 bestehende Zero Footprint Storage Plätze mit dem Fabmatics FOUP Purge System nachgerüstet. Die Lösung hat signifikant zur Ausbeuteerhöhung beigetragen und erlaubt längere Standzeiten der Lose vor der Weiterverarbeitung. Die Nachrüstung weiterer Lagerplätze ist in Planung.

Adaptionsmöglichkeiten:

  • für andere Wafergrößen, z.B. für 450 mm FOUPs
  • für andere Produktträger, z.B. SMIF Pods
  • für Zero Footprint Storage
  • Slim Purge Load Port als manuelle Ein- und Ausgabestation für OHT-Systeme