Automatische FOUP Beladung

Das Gerät für müheloses Be- und Entladen von 300 mm Wafer FOUPs heißt EASYload. Vereinfachen Sie diverse Support-Aufgaben für die 300 mm Wafer Technologie.

Mit dem EASYload300-200 besteht außerdem die Möglichkeit, gleichzeitig 200 mm Wafer-Carrier und 300 mm Wafer FOUPs zu be- und entladen.

Spezifikation:

Größe:930 x 500 x 1.210 mm
Gewicht:ca. 100 kg
Reinraumklasse:ISO 3 (optional bis zu ISO 1)
Hub:360 mm
FOUP Lift:6 mm
Bedienung:halbautomatisch