Am Standort Reutlingen entwickelt und fertigt die Robert Bosch GmbH mikroelektronische und mikromechanische Bauelemente für Anwendungen in der Automobilindustrie und in der Consumer-Elektronik wie Smartphones und Spielekonsolen.

Der Auftrag umfasst die automatisierte Zuführung von Wafern zu Produktionsanlagen inkl. Transport über Conveyorstrecken, Zwischenpufferung der Carrier über Lagersysteme unter der Reinraumdecke sowie Maschinenbeladung mit Hilfe stationärer und mobiler Roboter.

„Mit dem erneuten Großauftrag sehen wir unsere langjährige und vertrauensvolle Geschäftsbeziehung zu Bosch bestätigt.“, freut sich Heinz Martin Esser, Geschäftsführer der Roth & Rau – Ortner GmbH. „Bereits seit 2010 unterstützen wir Bosch bei der Automatisierung ihrer Materialflüsse. Wir haben damals mit einer Insellösung, der automatisierten Beladung von nasschemischen Anlagen, angefangen und dann sukzessive weitere Fertigungsbereiche in die Automatisierung eingebunden.“ Mittlerweile sind schon 50% der Reutlinger 200mm Wafer-Fabrik automatisiert. Weitere Bereiche sind in der Planung.

Thomas Morgenstern, Werkleiter am Bosch Standort Reutlingen, erklärt: „Bosch meistert als Weltmarktführer die zunehmende Komplexität hochintegrierter Schaltungen und mikroelektromechanischer Sensoren. Um weiterhin im steigenden globalen Wettbewerb bestehen zu können, haben wir uns damals dazu entschlossen, unsere Fabrik zu automatisieren. Die positiven Erfahrungen mit den bisher installierten Automatisierungssystemen haben uns dazu bewogen, diesen Weg weiterzugehen. Wir sind davon überzeugt, dass in der Fabrikautomatisierung eines der größten Potentiale zur Effizienzsteigerung, Qualitätssicherung und Flexibilitätserweiterung liegt.“

Dass die Automatisierung, vor allem für die 200 mm-Fabriken, in Zukunft eine noch größere Rolle spielen wird, zeigt eine aktuelle Studie des Halbleiterbranchenverbandes SEMI (Global 200mm Fab Outlook to 2018). Mit dem Aufkommen des „Internets der Dinge“ und der zunehmenden Digitalisierung in allen Lebensbereichen, steigt die Nachfrage nach integrierten Schaltungen (ASICs), analogen ICs, Hochleistungsbauelementen und mikromechanischen Sensoren (MEMS). Viele dieser Halbleiterbauelemente werden in 200mm-Fabriken hergestellt. Um den erhöhten Bedarf effektiv bewältigen zu können, steigen in den nächsten Jahren die Investitionen in die Aus- bzw. Umrüstung dieser Fabriken mit neuerem Produktionsequipment und Automatisierungstechnik.

Dr. Steffen Pollack, geschäftsführender Gesellschafter der HAP GmbH Dresden, sieht in der Studie eine starke Bestätigung für das eigene Geschäftsmodell: „Durch den Zusammenschluss der Roth & Rau – Ortner GmbH und HAP GmbH können wir unseren Kunden in der Halbleiterindustrie komplexe und ganzheitliche Systemlösungen zur Materialflussautomatisierung aus einer Hand anbieten. Wir konzentrieren uns dabei verstärkt auf die Nachrüstung von älteren 200mm-Fabriken, um sie für die zukünftigen Marktanforderungen fit zu machen. Unser bereits vielfach eingesetztes und modular gestaltetes Produktsortiment aus Hard- und Software, sowie Innovationen aus der eigenen F&E-Abteilung versetzen uns in die Lage, kundenspezifische Lösungen mit einzigartiger Individualisierungstiefe und höchster Funktionssicherheit anzubieten.“ Dass der Markt das Angebot annimmt, zeigt sich neben dem Bosch-Auftrag auch in der Gewinnung weiterer internationaler Projekte namhafter Kunden der Branche.

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2016-05-18_PM_BOSCH-Auftrag_RRO-HAP.pdf156 K
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