Flexibles Purgen mit manuellem Zugriff

Abhilfe für lange Wartezeiten schafft ebenfalls das Slim Purge Load Port, das genau dort einen manuellen Zugriff auf die FOUPs ermöglicht, wo der Operator sie für seine Arbeit benötigt. In diesen Wartezeiten, während die Wafer in Zwischenlagern auf den nächsten Prozessschritt warten müssen, ist die Gefahr unerwünschter Nebenreaktionen wie Defekete durch Luftsauerstoff oder Feuchtigkeit besonders hoch. Um eine Oxidation und andere chemische Reaktionen auf Waferoberflächen zu verhindern, wird der FOUP während der Zwischenlagerung mit Inertgas gespült.

Das Slim Purge Load Port ermöglicht ein Spülen (Purgen) von FOUPs an flexiblen Stationen, die an jedem beliebigen Punkt in der Fabrik platziert werden können.

Features:

Schlankes Design & Flexibler Einsatz

  • Schnelle und einfache Installation
  • Vermeidung von Schäden an der Waferoberfläche
  • Geringer Platzbedarf
  • Erweiterung bis zu vier Load Ports nebeneinander

Interfaces

  • MES/MCS Schnittstelle
  • Eingebauter RFID Reader
  • SEMI E84 Schnittstelle für die Kommunikation zwischen Slim Purge LP und OHT-Vehicle