Box Opening Transfer Unit – Box Opener für 200mm Fabs

Die Box Opening Transfer Unit ist ein Automatisierungssystem, das speziell für 200-mm-Halbleiterfabriken entwickelt wurde, um HA200-Boxen direkt auf dem Transportsystem zu öffnen und die Waferkassetten für die Toolbeladung bereitzustellen. Das Ergebnis: stabile Abläufe, höherer Durchsatz und eine effiziente Nutzung bestehender Transportinfrastruktur.

Problemstellung im Box Handling von 200‑mm‑Fabs

200‑mm‑Fabs mit boxbasiertem Materialhandling (HA200‑Boxen) haben häufig im Umfeld der Toolbeladung mit Effizienzverlusten zu kämpfen. Werden Boxen erst direkt am Tool geöffnet, entstehen hohe Platzbedarfe für lokale Speicherflächen, zusätzlicher manueller oder automatisierter Aufwand und ein eingeschränkter Durchsatz im gesamten Materialflusssystem.

Gleichzeitig erfordern Waferkassetten in Boxen spezialisierte Greifer oder komplexe Funktionseinheiten, wodurch Standard‑Toolbeladungssysteme (z. B. für Batch‑Bildung, Mapping oder Alignment) nur eingeschränkt nutzbar sind.

Das Ergebnis: ineffiziente Prozesse, höhere Betriebskosten und ein limitierter Automatisierungsgrad, der die Leistungsfähigkeit der gesamten 200‑mm‑Fab ausbremst.

Funktionale Beschreibung der Box Opening Transfer Unit

Die Box Opening Transfer Unit öffnet HA200Boxen direkt innerhalb des Transportsystems. Der Box Opener fixiert die Box, öffnet sie kontrolliert und stellt die Kassette für die Übergabe an ein nachgelagertes Handlingsystem (z.B. Roboterzelle) bereit. Der Transfer erfolgt bidirektional und unterstützt unterschiedliche Spuren. Die Einheit funktioniert als klare Schnittstelle zwischen Transport und Toolbeladung und ermöglicht den Einsatz standardisierter Automatisierungssysteme.

Systemfunktionen und technische Eigenschaften

Externe Inhalte

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Die Box wird direkt auf dem Conveyor geöffnet, wodurch zusätzliche Speicherflächen im Toolumfeld entfallen.
Der Öffnungsmechanismus nutzt Saugnäpfe ohne Unterdruckanschluss und erhöht damit die Wartungsfreundlichkeit.
Ein passiver Greifer entnimmt die Kassette und übergibt sie an einen Übergabeplatz oder Conveyor, was flexible Integrationswege ermöglicht.
Das System kompensiert bis zu 1,5 m Höhenversatz und unterstützt Längsversatz, wodurch sich unterschiedliche Fablayouts realisieren lassen.
Eine Dreheinheit übernimmt die Transportschnittstelle und ermöglicht bidirektionalen Betrieb mit bis zu fünf Spuren pro Steuereinheit.
Modularer Aufbau, servicefreundliche Konstruktion und Reinraumtauglichkeit nach ISO-Klasse 3.

Anwendernutzen in 200‑mm‑Fabs

Die Box Opening Transfer Unit reduziert die Komplexität im Box Handling und schafft die Voraussetzungen für standardisierte, hochperformante Toolbeladungsprozesse.

Höherer Durchsatz durch reduzierten Aufwand beim Handling der Boxen.
Geringerer Integrationsaufwand gegenüber komplexen Greifersystemen.
Kompakte Fablayouts durch Wegfall lokaler Speicherflächen.
Schneller ROI dank reduzierter Prozess- und Wartungskosten.

Anwendungsbereiche in der Halbleiterfertigung

Die Box Opening Transfer Unit wird in 200mm Halbleiterfabriken eingesetzt, die HA200Boxen im Transportsystem nutzen und offene Kassetten an Produktionsanlagen übergeben müssen. Typische Einsatzorte sind Hochdurchsatz-Anlagen wie Nassbänke und MetrologyTools. Sie können durch bewährte Roboterzellen bedient werden, indem das Box Handling im Conveyor verbleibt und nur die Kassetten transferiert werden.

Use Case: Test Wafer Management

Ein typisches Einsatzszenario für die Box Opening Transfer Unit ist die direkte Übergabe an unser Test Wafer Center (TWC).

Dort können die geöffneten Test- oder Qualifikationskassetten ohne manuelle Eingriffe übernommen, ausgelesen, sortiert oder weiterverarbeitet werden – ein entscheidender Vorteil für Boxbasierte 200mmFabs, die ihr Materialfluss und Testmanagement modernisieren möchten.

Durch diese Kombination entsteht ein durchgängiger, automatisierter Prozess vom Box Opening bis zur vollständigen TestWafer-Handhabung. Das macht die Box Opening Transfer Unit zu einem zentralen Enabler, um bestehende „Box Fabriken“ Schritt für Schritt in hochautomatisierte Umgebungen zu überführen.

Weiter zur Anwendung im Test Wafer Center

Technische Daten: